快讯iPhone13高清渲染图曝光华为

快讯导读

贴膜厂曝光iPhone13高清渲染图

iPhoneG毫米波将支持更多国家

华为旗舰店昨日将开始卖车

iPhone13ProMax厚度或将提升

Redmi首款游戏手机参数曝光

小米智能手机出货量全年有望突破2亿台

realmeQ3系列将于4月22日发布

贴膜厂曝光iPhone13高清渲染图

近日，爆料博主

IceUniverse带来了贴膜厂泄露的iPhone13渲染图，再次确认了苹果的小刘海设计。

图片显示，iPhone13听筒部分不再居中放置，而是采用类似Android阵营主流的微缝听筒方案，将其隐藏在屏幕与中框之间，以便于腾挪出更多的空间来放置FaceID组件，这也是此次刘海面积得到缩减的重要原因。

机身设计方面，此次渲染图还显示iPhone13系列机身将仍然继承iPhone12的方案，采用方正的边框设计，且整体布局基本完全保持一致。

iPhoneG毫米波将支持更多国家

4月19日，郭明錤发布苹果研究报告称，全球5G毫米波基础建设的覆盖率将在今年下半年显著提升，预计iPhone13的毫米波机型比重将明显成长至55–60%。

郭明錤表示，与Sub-6GHz相较，毫米波因受益于传输速度快与低延迟等技术优势，故能创造更多样性的应用。

华为旗舰店昨日将开始卖车

从华为一内部员工获得确认，昨日（4月20日）起，华为旗舰店将开始卖车，且余承东于昨日亲自主持一场有关华为卖车的神秘会议。从前述员工了解到，首款车为赛力斯华为智选SF5，高性能电驱轿跑SUV。

iPhone13ProMax厚度或将提升

近日，MacRumors放出了iPhone13ProMax对比iPhone12ProMax的CAD对比图。

经过对比发现，iPhone13ProMax的机身厚度变大，且摄像头模组的凸起程度也更高。还有更为明显的变化是，新机的摄像头「占地面积」也增大，可以猜测出苹果可能是用牺牲手感的方式来提升影像能力。

Redmi首款游戏手机参数曝光

近日，Redmi正式官宣将发布首款游戏手机。此前有爆料称，Redmi游戏手机屏幕搭载一块三星E4材质OLED打孔屏，最高支持Hz刷新率。

该机处理器将搭载联发科天玑，天玑采用6nm工艺打造，采用「1+3+4」的主流旗舰8核架构设计，官方宣称性能可比肩骁龙。此外，Redmi游戏手机还将采用毫安电池，入网信息显示，该机还将支持67w快充。

小闪说：天玑...游戏机？

小米智能手机出货量全年有望突破2亿台

根据最新的调研报告指出，目前小米手机已经覆盖-元价格段。伴随小米11Pro/Ultra和MIXFOLD持续上量，预测Q1小米手机出货量和毛利率将环比Q4进一步提升，Q1出货量有望接近万台。

realmeQ3系列将于4月22日发布

4月19日，realme官宣，realmeQ3系列新品手机将于4月22日19：30发布。realme副总裁、中国区总裁徐起在微博上分享了realmeQ3Pro的真机实拍图，并表示将推出全新的萤火虫配色。

据悉，realmeQ3Pro是realme首款萤火虫配色手机，其设计灵感来自天马行空的Y2K文化。realme首次将夜光材料与荧光色相结合，能够在让手机后盖上的「DareToLeap」字样，在充分吸收阳光之后，就会像萤火虫一样，在黑暗中呈现出荧光效果。